12. April 2017 | Produkte | Neuheit

Dünne Schichten für intelligente Verpackungen

Ein interaktives Etikett kann als Marketingtool neuartige Funktionen für den Verbraucher bieten

BASF New Business hat auf der Lopec sein neues Paket InkSet 1000SP für voll strukturierte Dünnschichttransistoren vorgestellt. Das Gesamtpaket enthalte sowohl Materialien für die Planarisierung und Kontaktbehandlung als auch Halbleitermaterialien und Gate- und Passivierungsdielektrika, so das Unternehmen. „Die Materialien und Prozesse sind aufeinander abgestimmt“, erklärt Dr. Jochen Brill, Leiter des BASF Forschungs- und Entwicklungsteams Feldeffekttransistoren. „Unsere Kunden können InkSet 1000SP direkt einsetzen und es gemäß den Prozessbeschreibungen für die Herstellung von Aktiv-Matrix-Backplanes oder Schaltungen verwenden.”

Demonstrator für intelligente Verpackungen

Mit einem Demonstrator verdeutlichte der Hersteller außerdem die Vorteile flexibler, gedruckter Elektronik. Er wurde in Zusammenarbeit mit Innovation-Lab aus Heidelberg erstellt. Das Kernelement, ein interaktives Etikett, kann beispielsweise als Marketingtool eingesetzt werden und erlaubt zudem neuartige Funktionen für den Verbraucher. Grundsätzlich könne dieses System in einer Vielzahl von Verpackungen angewendet werden und unterstütze den Trend hin zu zunehmender Interaktivität, heißt es.

Der Demonstrator besteht vorwiegend aus gedruckten Teilen: piezoresistive Sensoren und Schaltungen (bestehend aus organischen Dünnschichttransistoren). Da die gedruckten Schaltungen in die für die Produktion von Etiketten üblichen kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle Prozessen integriert werden können, stellen gedruckte Dünnschichttransistoren eine Lösung für die nächste Generation von intelligenten Etiketten und Verpackungen dar, so der Konzern weiter.

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