Branchen-News

10. Juli 2012

Intelligente Verpackungen im Verbund

Die große amerikanische Flexibles-Gruppe Bemis und die norwegische Thin Film Electronics, ein Anbieter von gedruckter Elektronik, wollen gemeinsam intelligente, kommunizierende Verpackungen entwickeln. Die neue "Kategorie der Verpackung" soll Daten sammeln und drahtlos kommunizieren können und werde den führenden Unternehmen der Lebensmittel-, Konsum- und Healthcareprodukteindustrie angeboten.

Thinfilm hat bereits Technologien-Partnerschaften angekündigt, um integrierte Zeit-Temperatur-Sensoren zu entwickeln, die bei empfindlichen Lebensmitteln und Pharmazeutika zum Einsatz kommen. Mit der Zustimmung von Bemis jetzt, sollen diese Arbeiten verstärkt werden. Eine "Intelligent Packaging Platform" soll physikalische Werte und Umweltdaten in verpackten empfindlichen Produkten anzeigen und aufzeichnen können. Die Plattform soll 2014 kommerziell nutzbar sein.

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