Forum Wissenschaft

Wissenschaft trifft Anwendung

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Quelle: TWB Forum Wissenschaft

Die Technisch wissenschaftliche Beilage (TWB) der VerpackungsRundschau richtet sich an die Leserschaft der Verpackungspraxis.

Im Fokus steht die Verbindung der wissenschaftlichen Forschung mit neuen Anwendungen in der Praxis mit allen Themenbereichen der Verpackung und Verpackungstechnik.

Manuskripte, Kommentare und Anfragen zur TWB können Sie gerne unter der folgenden Email-Adresse einsenden an Isabel Muranyi: isabel.muranyi@ivv.fraunhofer.de

Aktuelle Beiträge

TWB 06/2012

Identifizierung von Packstoffen

This article gives an outline of methodologies utilised in material identification of multilayer polymer films. The application of Differential mehr

TWB 04/2012a

Mineral oil components from cardboard packaging materials

Mineral oil permeation through packaging films was determined by spiking cardboard film systems with 15 representative standard substances and mehr

TWB 04/2012b

Whey protein based barrier coatings

A whey protein-based barrier film was successfully thermoformed in a laminate with PVC. The protein-based formulation was applied to the substrate as mehr

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